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  hhs1612001可实现对微波部件或组件的高速、高可靠控制,采用sip封装技术,内部嵌入微控制器基于arm-m3架构,集成can、spi、adc、gpio 。系统还包括fpga、高速串行总线、存储器、电源管理等。

  系统还包括fpga、mcu、高速串行总线、存储器、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件(21颗电阻 48颗电容)采用4层基板工艺。原体积205mm*50mm,sip集成后达到18 mm*18mm,体积缩小到原来的1/31。

  可根据客户需要定制各类数字、射频sip产品。

(图1)