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我司参加 edicon china 2016-永利汇

2016/05/22

       2016年4月19日-21日,为期三天的电子设计创新大会(edicon)在北京国家会议中心隆重举行。参展商高达110多家企业,是我司在产品发布以后首次参加全国性展览,也是我司首次以成都海威华芯科技有限公司的名义作为化合物半导体芯片制造代工服务的后起之秀展现在同行面前。本次主要展示品有hw-ppa25放大器芯片和hw-ppa25混频器芯片,主要向客户推广gaas工艺的phemt、hbt、ipd和光电子芯片等业务。

我司参加 edicon china 2016(图1)

       edicon 2016 是一次专业且很有意义的会议/展览,面向为通信、计算、rfid、无线、导航、航空航天等市场开发产品的射频、微波、emc/emi、高速数字设计工程师和系统集成商。展览的参加者包括领先的国际rfic、半导体工厂、器件和材料制造商等。给半导体行业供应商和客户提供了专业、集中和方便的交流与学的平台,了解彼此的研究方向和动态。通过这个平台我司进一步提升了公司品牌的知名度和影响力,同时让大家了解成都海威华芯在gaas代工方面的芯片制造能力和品质。

我司参加 edicon china 2016(图2)